电路板焊接技巧有哪些？焊接需要经过几个阶段？　　

　　从进入电子电器时代后，生活中就随处可见各种电子产品及家用电器，而此时焊接技术也随之出现，并不断的演化升级，逐渐朝着回流焊技术的方向发展。其中电路板的焊接还是比较常见的，毕竟在很多电子电器里都有电路板的身影，那么电路板焊接技巧有哪些?焊接时需要经过几个阶段?

　　电路板焊接技巧有哪些?

　　1、 要提前准备各种用具，比如说烙铁就会用到，还需要适当热量控制。合金焊锡丝也不能少，一般用无铅锡丝比较好，在选购的时候要看元件的线材厚度，只要合适就行，通常1毫米或0.8毫米的较为多见。

　　2、 如有必要的话，需要准备药芯焊丝，在焊接的过程中，经常会因为氧化的情况妨碍正常进度，而焊剂就能够防止这种情况发生，焊锡丝的类型有很多，选择一种合适的焊剂芯即可。

　　3、 购买电子元件及PCB电路板，也要准备好用于固定组建的夹具。若是做简单的焊接，自己按照工序就能够搞定，若是较为专业的话，尽量找专门的焊接师傅来做，避免影响装配的质量。

　　4、 焊接之前需要将桌面清理一下，保持整洁干燥的状态，打开烙铁，需要调节下温度，大约330±5℃左右即可。等到了一定的温度后，就能够开始操作施工了。

　　5、 将准备好的元件，以此插入到线路板的孔里，将板子翻过来，焊接的时候，板面与烙铁头要呈45度夹角。还需要用电烙铁头将焊盘和元件顶住，并对引脚和焊盘开始预热，注意，一定受热一定要均匀。

　　6、 在焊接过程中要掌握好进锡速度，一旦焊锡丝熔化，就需要抓紧时间拿开焊锡丝，方向同样是呈45度角，剪引脚时需要保留2-3毫米左右的长度。

　　电路板焊接时需要经过几个阶段?

　　1、 预热阶段。在这个阶段温度上升的不要太快，一般按照每秒5°C 的速度即可。此时溶剂一旦达到所需的粘度以及丝印的性能后，就会蒸发。温度上升慢就不会迅速的沸腾，也不会轻易的飞溅出来，防止出现小锡珠，也能避免一些元件断裂。随着温度不断上升，焊锡颗粒会先熔化掉，然后开始液化，并在表面吸锡，覆盖表面逐渐形成锡焊点。

　　2、 回流阶段。这是一个很重要的阶段，当焊锡颗粒都熔化了之后，就会出现液态锡，受到张力作用的影响，逐渐形成焊脚表面。若是电路板焊盘与元件引脚之间的缝隙太大，就会受到张力的作用分开，就是所谓的锡点开路。

　　3、 冷却阶段。冷却的越快，锡点强度就会越大，但是千万不要让速度太快了，这样很容易导致元件内部的温度出现应力状况，从而影响正常的使用。按照基本的要求，在操作过程中注意把握好细节就可以了，冷却后锡球回流也就结束了。

　　由此大家都很清楚电路板焊接技巧，以及焊接时锡球回流需要经过的阶段了。电路板焊接本身就是需要谨慎对待的事情，每个细节都有可能会影响焊接的质量，当然提前做好充分的准备，将需要的器具都准备到位，严格参考基本工序和操作流程，就会进展的比较顺利。